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意法半导体新推出的ST31P450双接口安全微控制器采用最新的40nm闪存工艺以及强化的RF射频技术，为银行卡、身份证、交通卡、付费电视等非接触式智能卡带来优异的连接稳健性和读写性能。
瑞萨龙8株式会社今日宣布推出RX微控制器（MCU）系列RX72M产品组，产品内置用于工业以太网通信的EtherCAT®从站控制器。瑞萨RX家族中的这一全新旗舰产品组为需要控制和通信功能的工业设备，如紧凑型工业机器人、可编程逻辑控制器、远程I/O及工业网关等带来具备大内存容量的高性能、单芯片解决方案。
今天，英特尔宣布推出英特尔 Stratix 10 MX FPGA，该产品是行业首款采用集成式高带宽内存 DRAM (HBM2) 的现场可编程门阵列 (FPGA)。通过集成 HBM2，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可提供 10 倍于独立 DDR 内存解决方案的内存带宽。凭借强大带宽功能，英特尔 Stratix 10 MX FPGA 可用作高性能计算 (HPC)、数据中心、网络功能虚拟化 (NFV) 和广播应用的基本多功能加速器，这些应用需要硬件加速器提升大规模数据移动和流数据管道框架的速
莱迪思半导体推出全新的iCE40 UltraPlus FPGA，它是业界最高效节能的可编程移动异构计算（mobile heterogeneous computing, MHC）解决方案之一。
GoPro公司发布公司目前最强大和最易于操作的新产品HERO6 Black。HERO6配备定制的GP1处理器以及GoPro有史以来最先进的视频稳功能，可拍摄包括4K60和1080p240超清视频，性能大幅提升。GoPro同时还推出防水可安装的5.2K全景相机Fusion；新增了固定支架及配件，并为Karma无人机加入“跟随(Follow)”模式。
ADI公司今天宣布推出四款通过汽车应用认证的定点数字信号处理器(DSP)。ADAU1466和DAU1467 SigmaDSP处理器专为满足对新型优化音频算法的新兴市场需求而设计，具有市场领先的定点DSP处理器性能，其内部程序存储器为前一代产品的三倍，内部数据存储器则为前一代产品的两倍。
豪威科技公司今天宣布推出OV0VA10 系统芯片（SoC）。该芯片集成了业界最先进的VGA图像传感器和信号处理器。其OmniPixel®3-HS架构允许入门级窄边框笔记本电脑设计人员将极佳的VGA摄像头性能与出色的低光图像捕捉相结合，从而适用于视频会议等应用。
来自Nordic Semiconductor的nRF52811是一款多协议系统级芯片(SoC)，也是首批支持全新BluetoothCore 5.1规范的器件之一。除了支持蓝牙测向(Direction Finding)和蓝牙长距离特性外，这款SoC器件还支持可用于Thread和Zigbee®应用的802.15.4标准。因此，nRF52811能够实现具有厘米精度的方向信息和距离测量应用。
Silicon Mitus, Inc.宣布推出单芯片降压-升压USB Type-C窄范围VDC (NVDC)充电器产品SM58IP04，瞄准充分利用新增USB Type-C功能的最新PD3.0规范的2S/3S和4S电池应用，比如PPS和快速角色交换(Fast Role Swap)。
XP Power正式宣布推出HPT5K0系列，该系列是一款具有高功率密度、高效率、谐振零电压开关（ZVS）5kW的 AC-DC电源，通过通讯/工业和医疗机构认证，具有三相、三线、180至528VAC输入。这大大简化了安装，从而无需中性连接，因为这在工业应用中通常不可用。
Flex电源模块（Flex Power Modules）宣布推出PKM4516ADPIHS。这是该公司DC-DC转换器系列中的最新型号，旨在用于电信市场中的射频功率放大器（RFPA）应用。
来自RECOM的全新DC/DC转换器REC15E-Z系列由具有宽输入电压范围的全指定15W器件构成，能够接受数种标准总线电压，因此可提高灵活性。这些转换器具有紧凑占位面积(1”x1”)的优点，因此适用于电路板空间非常宝贵的成本敏感型应用。
Diodes 公司推出两款汽车 LED 驱动器，结合强大效能、简约设计及弹性等特色，因应各种内部及外部照明产品应用需求，例如雾灯、定位灯、后车灯及车门灯。
Diodes公司今日推出AL5814Q，一款符合汽车规范的线性 LED 驱动器控制器，具备低电压降和开放式LED 侦测功能，适用于汽车的线性驱动 LED 灯。
新的Recom REM2系列加入了具有完善医疗认证的模块化2W DC/DC转换器。通过采用紧凑的SIP8封装(23.0x8.0x12.2mm)以及提供多种型款，在PCB布局设计方面，REM2 系列为开发人员提供了很大的自由度。REM2产品系列具有多种输入电压范围和所有常见的输出电压，以及单输入或双输出选项，该产品系列现可在儒卓力龙8商务平台www.Rutronik24.com.cn上购买。
TI于今日推出一款超低功率开关稳压器TPS62840，其工作静态电流(IQ)可达到60 nA，仅为业界类似器件的1/3。它可在1-µA负载下可提供80%的极高轻载效率，从而使设计人员能够延长其系统的电池使用寿命，或使用更少或更小的电池来缩小其整体电源解决方案尺寸并降低成本。此外，新型DC/DC转换器的输入电压(VIN)范围较宽，为1.8 V至6.5 V，能够支持各种化学电池和配置。
凭借600 V CoolMOS CFD7，英飞凌科技股份公司推出最新的高压超结MOSFET技术。该600 V CoolMOS CFD7是CoolMOS 7系列的新成员。这款全新MOSFET满足了高功率SMPS市场对谐振拓扑的需求。它的LLC和ZVS PSFB等软开关拓扑具备业内领先的效率和可靠性。这使其非常适合服务器、电信设备电源和电动汽车充电站等高功率SMPS应用。
近日，推出Cypress Semiconductor的S71KL512SC0 HyperFlash和HyperRAM多芯片封装 (MCP) 产品。此存储器子系统解决方案采用小尺寸、低引脚数封装，结合了用于快速引导和即时接通的高速NOR闪存与用于扩展高速暂存器的自刷新DRAM，是空间受限、成本优化的嵌入式设计的理想之选。
日前，威琅电气对安全控制器samos®PRO系列进行升级，推出samos®PRO Compact PLUS，可实现9种安全运动控制功能，满足电气传动标准(EN/IEC 61800-5-2)，能够对运动中电机的转速、旋转方向和位置进行全面安全监控，提高生产过程的安全性和可靠性。
莫仕(Molex)新推出新型BiPass热管理配置冷却模块QSFP-DD ，该模块可处理高达 20 瓦的功率，将环境温度降低15摄氏度。莫仕的 QSFP-DD 热解决方案可以在各种不同的配置下针对15瓦到20瓦范围内的功率进行冷却。BiPass解决方案允许对更高瓦特数的模块进行冷却，协助设计人员走向 112 Gbps的速度。
800V BCM4414 是一款 1.6KW 隔离式、1/16 固定比率母线转换器模块 (BCM®)，其可在 500V 至 800V 的输入电压下平稳工作，提供 SELV 输出电压，峰值效率达 97%。最新 800V 模块是 Vicor 现有 700V BCM4414 的有力补充，可创建一系列具有更强隔离性 (4,242VDC) 及双向电压转换功能的产品。
Analog Devices, Inc. (ADI) 宣布推出一款新型电化学和阻抗测量前端，可实现下一代生命体征监测装置和智能电化学传感器。AD5940模拟前端在单个芯片内集成了恒电位仪和电化学阻抗谱 (EIS) 功能，从而可在时域和频域中实现传感器测量。该器件具有用于先进传感器诊断的集成化硬件加速器、用于完成准确传感器测量的同类最佳低噪声性能，并专为“始终保持开机”的可穿戴式应用而设计。
Maxim 宣布推出MAX31341B nanoPower实时时钟(RTC)，在可穿戴设备、医用监测仪、零售终端(POS)设备和便携式终端等空间受限系统设计中有效延长电池寿命、节省功耗及空间。与当今市场上最小的RTC方案相比，该nanoPower RTC体积缩减35%以上，工作耗流不足180nA，有效减轻中央微控制器的计时负担，在休眠期间大幅节省功耗、延长电池运行时间。
Microchip近日宣布推出面向下一代数据中心应用的四款全新20路微分时钟缓冲器，远超PCIe®第五代（Gen 5）防抖标准。新推出的ZL40292（终端电阻85Ω）和ZL40293（终端电阻100Ω）专门依据最新的DB2000Q规格设计，而ZL40294（终端电阻85Ω）和ZL40295（终端电阻100Ω）则依照DB2000QL行业标准设计。
近日，技术领先的CMOS图像传感器供应商思特威科技（SmartSens）发布两款全新工业级CMOS图像传感器——SC2310T与SC4210T。这两款产品兼具思特威科技独特的像素技术与业界领先的工作温度范围，能够为恶劣工作环境中的应用提供超低光照条件下的极佳成像性能，以及高达100db的动态范围。
盛思锐在环境传感器领域再创佳绩，为人们打造更健康、更高效的环境。今年7月30日-8月1日举办的2019第十一届深圳国际物联网博览会上，作为环境传感器领域的专家，盛思锐宣布推出SCD40——首款体积仅为1立方厘米的微型二氧化碳和温湿度传感器。
凭借 WE-TDC HV技术，伍尔特龙8推出经过持续优化后的SMT双绕组耦合电感。这款磁屏蔽电感，两个1:1绕组的隔离电压为 2000 伏，凭借较低的损耗和低杂散电感，从此类元件中脱颖而出。WE-TDC HV 产品系列包括 9 个不同型号 — 5 个采用 8038 封装，4 个采用 8018 封装。这些器件的高度仅为 1.8 毫米，在同类产品中独树一帜。
Vishay 宣布推出两款全新系列采用紧凑型DIP-6和SMD-6封装的光可控硅输出光耦- VOT8026A和VOT8123A，进一步扩展其光电产品组合。Vishay Semiconductors VOT8026A和VOT8123A断态电压高达800 V，静态dV/dt为1000 V/μs，具有高稳定性和噪声隔离能力，适用于家用电器和工业设备。
瑞萨龙8株式会社今日宣布推出三款全新15Mbps光电耦合器，用于应对工业及工厂自动化设备的恶劣工作环境。在追求更高电压、紧凑型系统的趋势下，需要更严格的国际安全标准和环保解决方案，而这些解决方案则要求更小IC及更低功耗。
莫仕(Molex)发布三合一 (4G/Wi-Fi/GPS)外部天线，为天线产品家族增添新产品。对于汽车和非汽车运输行业的消费者，该产品是为车载通信、远程监控、跟踪和其他无线应用实现防水 4G、Wi-Fi 和 GPS 解决方案的理想选择。
日前，Vishay 宣布推出新系列小型螺丝接头铝电容器，给定封装尺寸下容量和纹波电流处理能力分别比前代器件提高10%，便于设计师的更小空间内储存更高能量。新型Vishay BCcomponents501 PGM-ST系列器件广泛用于各种应用和终端产品，包括电机驱动、暖通空调（HVAC）、逆变焊机、UPS、X光机、微电网接口、风力发电机和科学检测设备。
基美龙8今天扩大了首款上市的钽聚合物表面贴装电容器T598的温度性能。这类器件独特地满足了汽车高级驾驶辅助系统（ADAS）、自动驾驶和数字化应用（如超级计算、移动服务、连接和信息娱乐）中的大趋势应用所带来的严苛要求和新的挑战。
Bourns全球知名龙8组件领导制造供货商，今天推出新系列的抗硫化AEC-Q200厚膜电阻器。Bourns® CRxxxxA-AS系列芯片电阻器提供八种不同的封装尺寸，从小型0201（0603公制）至2512（6432公制），额定功率从0.05至1瓦。新型表面贴装芯片电阻还具有1欧姆至20百万欧姆的宽电阻范围，非常适合各种应用。
TT Electronics ，一家为性能关键应用提供工程龙8设备的全球供应商，今天宣布推出用于工业和汽车应用的龙8束焊接分流电阻器。EBW8518是一种龙8束焊接电阻元件，夹在大铜端子和可选的镀锡之间。精密应用可以利用其1%容差、100ppm/°C TCR、1μV/°C热电动势和单独的接地引脚来减少错误。
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